엔비디아, 삼성 HBM3 인증 작업 진행 중... "시간이 좀 더 필요하다"

https://finance.yahoo.com/news/nvidia-ceo-says-working-certify-082059093.html

Nvidia CEO Says Working to Certify Samsung’s AI Memory Chips

 

(블룸버그) 엔비디아 CEO 젠슨 황은 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 칩에 대한 인증 작업이 아직 진행 중이라고 밝혔습니다. HBM은 인공지능(AI) 플랫폼 훈련에 필수적인 부품으로, 엔비디아의 인증은 삼성이 경쟁사인 SK하이닉스와 본격적인 경쟁을 시작하기 위한 마지막 단계입니다.

황 CEO는 컴퓨텍스 행사에서 "삼성의 HBM 제품은 아직 엔지니어링 작업이 더 필요하다"며 "어제까지 끝났으면 좋겠지만 아직 완료되지 않았다. 조금 더 인내심을 가져야 한다"고 말했습니다. 이는 로이터 통신이 삼성 HBM의 발열 및 전력 소비 문제를 보도한 것에 대한 답변으로, 황 CEO는 해당 기사에 대해 "별다른 이야기는 없다"고 일축했습니다.

삼성은 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했으며, 2분기에는 12단 버전을 양산할 계획이라고 밝혔습니다. 내년에는 HBM 공급량을 올해 대비 최소 3배 이상 늘릴 것으로 예상하고 있습니다.

하지만 SK하이닉스 역시 HBM 생산 능력 확대에 적극적으로 나서고 있습니다. 내년까지 HBM 칩 생산 능력이 거의 꽉 찬 상태이며, 국내에 새로운 HBM 공장을 건설하고 미국에는 패키징 시설을 짓는 등 공격적인 투자를 이어가고 있습니다.

젠슨 황의 발언 이후 삼성전자 주가는 시간 외 거래에서 최대 4.1%까지 상승했습니다. 투자자들은 삼성이 SK하이닉스와의 격차를 얼마나 빠르게 좁힐 수 있을지 주목하고 있습니다.