반응형 AI칩4 브로드컴(AVGO), 주식 분할 발표 후 사상 최고가 경신 I. 브로드컴, 주식 분할 발표 후 사상 최고가 경신 1. 인공지능 호황 속 브로드컴 주가 상승세브로드컴은 2분기 실적 발표 및 10대 1 주식 분할 발표 이후 주가 급등.인공지능(AI) 관련 붐의 수혜를 입어 지난 1년 동안 주가 상승.맞춤형 AI 칩 제조 능력으로 "AI 최고 유망주"로 꼽힘.2. 2분기 실적 호조 및 주식 분할 발표2분기 매출 124억 9천만 달러 중 약 25%가 AI 관련 매출.회계연도 전체 매출 목표 상향 조정.7월 12일 장 마감 후 주식 분할 예정.주식 분할은 기업 가치에 영향을 미치지 않고 더 많은 주식을 발행하는 방법.주가를 낮춰 거래 활성화를 통해 유동성 개선 기대.3. AI 산업 성장 기대감 반영여러 분석가들이 브로드컴의 사업 전망에 대해 낙관적인 의견 제시.엔비디아,.. 2024. 6. 18. 엔비디아 관련주; TSMC 주가 전망과 최근 동향 이번 글에서는 TSMC의 주가와 최근 동향에 대해 이야기해보려고 합니다. TSMC는 대만 반도체 제조 회사로, 세계 최대의 계약 칩 제조업체입니다. 최근 발표된 몇 가지 소식들을 통해 TSMC의 주가와 앞으로의 전망을 함께 살펴보겠습니다.먼저, TSMC의 5월 매출이 작년 대비 30% 증가한 NT$229.6억 (약 71억 달러)로 보고되었습니다. 이는 인공지능(AI) 칩에 대한 수요 급증과 일부 소비자 전자제품의 회복 덕분인데요. 특히, TSMC는 엔비디아(Nvidia)의 최신 AI 가속기를 독점적으로 제조하고 있으며, 이는 Microsoft와 OpenAI 같은 회사들에 판매되고 있습니다. 이러한 글로벌 AI 서비스 개발 경쟁은 TSMC의 매출 증가에 큰 역할을 하고 있습니다.또한, 올해 1분기 동안 전.. 2024. 6. 7. 엔비디아 액면분할, 차세대 AI 칩 플랫폼 '루빈' 공개로 주가 상승 엔비디아 액면분할, 차세대 AI 칩 플랫폼 '루빈' 공개로 주가 급등1. 컴퓨텍스 2024에서 새로운 AI 칩 플랫폼 '루빈' 공개엔비디아(Nvidia)는 지난 일요일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스(Computex) 컨퍼런스에서 차세대 AI 칩 플랫폼 '루빈(Rubin)'을 공개하며 투자자들의 기대감을 높였습니다. 루빈은 엔비디아가 지난 3월 발표한 '블랙웰(Blackwell)' 플랫폼의 후속작으로, 2026년 출시될 예정입니다.2. Arm 기반 CPU '베라' 탑재, 2025년 블랙웰 울트라 출시 예정젠슨 황 CEO는 루빈에 대한 자세한 정보는 공개하지 않았지만, 새로운 Arm 기반 CPU '베라(Vera)'가 탑재될 것이라고 언급했습니다. 또한, 2025년에는 더욱 강력한 성능을 갖춘 '블랙웰 울트.. 2024. 6. 4. 일론 머스크 xAI, 엔비디아 칩 대량 구매 기대로 엔비디아 주가 상승 1,120달러 찍어 일론 머스크의 xAI, 60억 달러 투자 유치 소식에 엔비디아 주가 추가 상승 일론 머스크가 설립한 인공지능 스타트업 xAI가 최근 60억 달러의 투자를 유치하며 기업 가치를 240억 달러로 끌어올렸습니다. 이 소식에 힘입어 인공지능 모델 훈련에 필요한 칩을 생산하는 엔비디아의 주가는 상승세를 보였습니다. xAI는 엔비디아의 칩을 대량 구매할 것으로 기대됩니다. 일론 머스크는 xAI 자체 칩 개발 계획을 밝히지 않았으며, 클라우드 컴퓨팅 기업인 오라클과 협력하여 데이터 센터와 컴퓨팅 칩을 확보하고 있습니다. 오라클은 최근 엔비디아와 클라우드 컴퓨팅 인프라 계약을 체결하고 내년도 자본 지출을 늘릴 계획을 밝혔습니다. 이는 xAI가 엔비디아의 칩을 대량으로 구매할 가능성이 높다는 것을 시사합니다. xAI의 .. 2024. 5. 28. 이전 1 다음 반응형
