엔비디아 액면분할, 차세대 AI 칩 플랫폼 '루빈' 공개로 주가 상승

 

엔비디아 액면분할, 차세대 AI 칩 플랫폼 '루빈' 공개로 주가 급등

1. 컴퓨텍스 2024에서 새로운 AI 칩 플랫폼 '루빈' 공개

엔비디아(Nvidia)는 지난 일요일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스(Computex) 컨퍼런스에서 차세대 AI 칩 플랫폼 '루빈(Rubin)'을 공개하며 투자자들의 기대감을 높였습니다. 루빈은 엔비디아가 지난 3월 발표한 '블랙웰(Blackwell)' 플랫폼의 후속작으로, 2026년 출시될 예정입니다.

2. Arm 기반 CPU '베라' 탑재, 2025년 블랙웰 울트라 출시 예정

젠슨 황 CEO는 루빈에 대한 자세한 정보는 공개하지 않았지만, 새로운 Arm 기반 CPU '베라(Vera)'가 탑재될 것이라고 언급했습니다. 또한, 2025년에는 더욱 강력한 성능을 갖춘 '블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)' 플랫폼과 2027년 '루빈 울트라(Rubin Ultra)' 플랫폼을 출시할 계획도 밝혔습니다.

3. AI 칩 시장 선두주자 엔비디아, 3조 달러 시가총액 달성 눈앞

엔비디아는 AI 기술에 대한 선제적인 투자를 통해 하드웨어 및 소프트웨어 역량에서 경쟁사를 크게 앞서고 있습니다. 이러한 기술력은 아마존, 구글, 마이크로소프트 등 클라우드 제공업체뿐만 아니라 의료, 자동차 등 다양한 산업 분야에서 엔비디아의 AI 칩 수요를 높이는 요인으로 작용하고 있습니다.

이러한 성장세에 힘입어 엔비디아는 지난 1년 동안 놀라운 성장을 이루었습니다. 1분기 매출은 전년 동기 대비 262% 증가한 260억 달러를 기록했으며, 현재 시가총액은 2조 7,900억 달러로, 마이크로소프트와 애플에 이어 세계 3위를 차지하고 있습니다. 월스트리트에서는 엔비디아의 성장세가 계속될 것으로 예상하며, I/O Fund의 베스 킨디그는 2030년까지 엔비디아의 시가총액이 10조 달러에 이를 것으로 전망했습니다.

 

엔비디아, AMD와의 경쟁 속 AI 칩 시장 주도권 유지

1. AMD, MI300 시리즈 AI 액셀러레이터 공개

엔비디아뿐만 아니라 AMD 역시 컴퓨텍스에서 AI 칩 관련 발표를 진행했습니다. AMD는 올해 4분기 출시 예정인 MI300X AI 액셀러레이터와 5세대 EPYC 서버 프로세서를 공개했습니다. 또한, 2025년에는 MI350 시리즈 액셀러레이터를, 2026년에는 MI400 액셀러레이터를 출시할 계획입니다. 서버 칩 외에도 AI PC 노트북용 AI 300 칩과 노트북 및 데스크톱용 Ryzen 9000 시리즈 칩도 선보였습니다.

2. 엔비디아 주가 상승, AMD 주가 하락

엔비디아와 AMD의 발표는 시장에 서로 다른 영향을 미쳤습니다. 엔비디아의 주가는 루빈 플랫폼 공개 이후 급등하며 월요일 정오 기준 3% 이상 상승했지만, AMD의 주가는 같은 시각 3% 이상 하락했습니다.

3. 엔비디아, 지속적인 기술 혁신으로 AI 칩 시장 선두 유지 전망

엔비디아는 지속적인 기술 혁신과 압도적인 시장 점유율을 바탕으로 AI 칩 시장에서 주도적인 위치를 유지할 것으로 예상됩니다. AMD를 비롯한 경쟁사들의 추격이 거세지만, 엔비디아는 탄탄한 기술력과 다양한 산업 분야에서의 수요를 기반으로 AI 칩 시장의 성장을 이끌어나갈 것으로 기대됩니다.